使用液态金属热界面进行芯片冷却的方法和装置

专利权的终止

摘要

在一个实施例中，本发明是一种使用液态金属热界面进行芯片冷却的方法和装置。对于用于促进在集成电路芯片和热沉的相对表面之间的热接触的创造性热界面的一个实施例，所述热界面包括液体金属层，所述液体金属层包括导热液体金属材料。第一阻挡层将所述液态金属层粘接到所述集成电路芯片的表面，以及第二阻挡层将所述液态金属层粘接到所述热沉的表面。

基本信息

专利标题：

使用液态金属热界面进行芯片冷却的方法和装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1801482A

申请号：

CN200510108394.3

公开（公告）日：

2006-07-12

申请日：

2005-10-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

B·弗曼J·杰洛尔米N·拉比安卡Y·C·马丁D·Y·施T·G·范凯塞尔

申请人：

国际商业机器公司

申请人地址：

美国纽约

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

于静

优先权：

CN200510108394.3

主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

H01L23/373 H01L21/00 H05K7/20 G06F1/20

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/373

为便于冷却的器件材料选择

法律状态

2011-12-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101154310322
IPC(主分类) : H01L 23/373
专利号 : ZL2005101083943
申请日 : 20051013
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20101013

2009-01-14 ：

授权

2006-09-06 ：

实质审查的生效

2006-07-12 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载