本发明的集成电路测试卡包含一电路板、至少一设置于所述电路板上的探针和至少一超声波产生器。当所述探针接触一待测元件的衬垫时，所述超声波产生器可发出一超声波，驱使所述探针振动以在所述绝缘薄膜表面形成一凹陷部之后，再下压所述探针以刮开所述绝缘薄膜而形成信号通路。通过所述凹陷部的定位作用，所述探针下压时不会造成滑针现象或导致所述衬垫下方的低介电系数绝缘材料崩塌以确保所述待测元件的导线间的绝缘结构。另外，测试卡在测试一待测元件时，其探针经常会粘附许多污染物，例如氧化物碎屑，本发明也可通过超声波振动所述探针以去除粘附的污染物。