直下式面光源模块用的基板及具有该基板的散热装置
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摘要

本发明公开一种直下式面光源模块用的基板及具有该基板的散热装置,应用在具有发热元件的直下式面光源模块中,该基板包括:该基板在未设电路结构的至少一表面设有流道,增加该基板的散热表面积,流体流通该流道可加速该基板的热量散逸。本发明在基板制作流道,借由设计简易的结构与制程增加基板与空气接触的表面积,加速对基板降温,同时,本发明在扩大散热面积的同时并不会增加模块体积与重量,更可进而缩小体积,可使得应用的模块相对更为薄型化;此外,本发明的基板可结合流体驱动元件,并有利于控制流体流速,更有效地改善散热效率;而且,本发明提供的基板可应用成熟的加工技术制造,有利于量产以提升产业利用价值。

基本信息
专利标题 :
直下式面光源模块用的基板及具有该基板的散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1992243A
申请号 :
CN200510097575.0
公开(公告)日 :
2007-07-04
申请日 :
2005-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孙翊庭谢瑞青姚柏宏许修真鲍友南
申请人 :
财团法人工业技术研究院
申请人地址 :
台湾省新竹市
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
程伟
优先权 :
CN200510097575.0
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  F21V29/00  H05K7/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2009-08-05 :
授权
2007-08-29 :
实质审查的生效
2007-07-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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