一种电路实验用节点连接耦件
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种电路实验用节点连接耦件,包括:基板,包括绝缘座体、多个插槽及多个弹性端子,该多个插槽形成于绝缘座体的两侧,多个弹性端子一一对应地内设于插槽内;及插接组件,用于连接绝缘座体两侧的弹性端子,插接组件包括至少两个插头及至少一根用于连接至少两个插头的导线。本发明可以避免焊接,不易损坏元件,弹性片结构可以使接触良好,电路改动方便,并且插接组件的使用可以将节点在原位置进行多层扩展,因此连接完毕的电路体积小巧,结构清晰,插接组件上的端子及导线外部均包裹有橡胶绝缘层,所以操作时可以避免短路发生。
基本信息
专利标题 :
一种电路实验用节点连接耦件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1787291A
申请号 :
CN200510086864.0
公开(公告)日 :
2006-06-14
申请日 :
2005-11-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高立
申请人 :
北京邮电大学
申请人地址 :
100876北京市海淀区西土城路10号
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁挥
优先权 :
CN200510086864.0
主分类号 :
H01R9/00
IPC分类号 :
H01R9/00 H01R25/00 H01R33/76 H01R31/06 H01R11/01 H01R13/28
法律状态
2018-11-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01R 9/00
申请日 : 20051111
授权公告日 : 20080820
终止日期 : 20171111
申请日 : 20051111
授权公告日 : 20080820
终止日期 : 20171111
2008-08-20 :
授权
2006-08-09 :
实质审查的生效
2006-06-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载