高功耗集成电路过热保护方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

高功耗集成电路过热保护方法，涉及一种高功耗IC过热保护管理的技术，属于数据通信技术领域。本发明包括以下步骤：a.实时监测IC工作温度；b.当温度达到预设的温度点时，启动保护措施。本发明的有益效果是，确保高功耗IC不会由于温度过高而损坏，而且尽量保证了设备的不间断工作。通过实时检测高功耗IC的温度，在散热系统失效时，采用风扇控制、IC内核频率调整和高功耗IC电源管理等方法，既保证了高功耗IC芯片不会因温度过高而损坏，同时能尽量保证通信系统的不间断运行，此技术方案可以广泛应用于无人值守通信设备中。

基本信息

专利标题：

高功耗集成电路过热保护方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1979361A

申请号：

CN200510022177.2

公开（公告）日：

2007-06-13

申请日：

2005-11-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

唐忠唐仁圣

申请人：

迈普（四川）通信技术有限公司

申请人地址：

610054四川省成都市高新区九兴大道16号迈普大厦

代理机构：

成都虹桥专利事务所

代理人：

刘勋

优先权：

CN200510022177.2

主分类号：

G05B19/04

IPC分类号：

G05B19/04 H01L23/34 H02H5/04