金属层压板及其制备方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种用于印刷电路基板的金属层压板及其制备方法，该金属层压板由两个具有热膨胀系数达到20ppm/℃的低热膨胀聚酰亚胺树脂层、金属导体层和负载在上述低热膨胀聚酰亚胺树脂层上的具有高于20ppm/℃的热膨胀系数的高热膨胀聚酰亚胺树脂层组成。
基本信息
专利标题 ：
金属层压板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1898084A
申请号 ：
CN200580000962.6
公开（公告）日 ：
2007-01-17
申请日 ：
2005-09-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高珠恩朴谆龙宋宪植
申请人 ：
LG化学株式会社
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京金信立方知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN200580000962.6
主分类号 ：
B32B15/08
IPC分类号 ：
B32B15/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
B32B15/08
合成树脂的
法律状态
2011-01-05 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101058455833
IPC(主分类) : B32B 15/08
专利申请号 : 2005800009626
公开日 : 20070117
号牌文件序号 : 101058455833
IPC(主分类) : B32B 15/08
专利申请号 : 2005800009626
公开日 : 20070117
2007-03-14 ：
实质审查的生效
2007-01-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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