含有基座的半导体器件及其制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种包含配置一沟槽(2)的基座(1)的半导体器件，在沟槽壁(3)和(4)上设有延伸到基座(1)上的导体(6)和(7)，该基座在沟槽内还配置半导体元件(11)，它与沟槽壁上的导体形成电接触。根据本发明半导体元件(11)被夹固在沟槽(2)内，以此与沟槽壁(3)和(4)上的导体(6)和(7)形成电接触。由于半导体元件紧夹在沟槽壁(3)和(4)上的导体(6)和(7)之间而被夹持住，这就达到了用单一工艺步骤以简单的方法实现了半导体元件(11)和基座(1)之间的机械的和电的连接。
基本信息
专利标题 ：
含有基座的半导体器件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1054334A
申请号 ：
CN91101110.2
公开（公告）日 ：
1991-09-04
申请日 ：
1991-01-19
授权号 ：
CN1024731C
授权日 ：
1994-05-25
发明人 ：
约翰内斯·M·C·弗尔斯皮克亨里卡斯·A·L·拉尔霍芬彼得·W·M·范迪沃特扬·范米登多普
申请人 ：
菲利浦光灯制造公司
申请人地址 ：
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
肖掬昌
优先权 ：
CN91101110.2
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2003-03-12 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-06-12 ：
其他有关事项
1998-12-16 ：
著录项目变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 菲利浦电子有限公司
变更后 : 皇家菲利浦电子有限公司
变更前 : 菲利浦电子有限公司
变更后 : 皇家菲利浦电子有限公司
1997-12-24 ：
著录项目变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 菲利浦光灯制造公司
变更后 : 菲利浦电子有限公司
变更前 : 菲利浦光灯制造公司
变更后 : 菲利浦电子有限公司
1994-05-25 ：
授权
1993-05-05 ：
实质审查请求的生效
1991-09-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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